TESCAN 正式發(fā)布一款全新的用于SEM和FIB-SEM系統(tǒng)中電子束曝光（EBL)的軟硬件解決方案

2021年1月29日，TESCAN ORSAY HOLDING a.s. 正式發(fā)布 Essence^TM EBL（電子束曝光）套件，這是一款完全集成的專用的解決方案，可以配置在TESCAN SEM和FIB-SEM儀器上，它與TESCAN的快速靜電束閘配合使用，為實(shí)驗(yàn)室研究提供了更多的可能，在滿足對微米和納米級結(jié)構(gòu)及器件進(jìn)行原型設(shè)計(jì)的同時，還可以實(shí)現(xiàn)SEM和FIB-SEM的成像及分析功能。

電子束曝光是一種使用聚焦電子束在覆蓋有電子敏感膜（抗蝕劑）的表面上繪制圖案的技術(shù)。該技術(shù)在原型制作中很常見，可在各種基板上制備具有特定形狀、尺寸和材料成分的微結(jié)構(gòu)和納米結(jié)構(gòu)，例如傳感器、光子、等離子體、自旋電子器件、MEMS、微流體以及用于細(xì)胞生長的表面。

TESCAN TOF-SIMS及納米成型方向應(yīng)用產(chǎn)品經(jīng)理Tomá? ?amo?il 曾說：“在大學(xué)或其它機(jī)構(gòu)的小型科研團(tuán)隊(duì)中，儀器通常由多個團(tuán)隊(duì)共享，因此功能多樣性、易用性和可靠性是購買新設(shè)備時需要考慮的主要問題，通過將SEM或FIB-SEM的功能擴(kuò)展到中級電子束曝光應(yīng)用，就能夠滿足表征和原型制作的需求。”在SEM或FIB-SEM上增加電子束曝光技術(shù)后，研究人員可以充分利用這一平臺的分析能力，在完成曝光過程后快速驗(yàn)證結(jié)構(gòu)、尺寸或材料組成。電子束曝光（EBL）與聚焦離子束(FIB)和氣體注入系統(tǒng)(GIS)技術(shù)提供的精密材料刻蝕，已被證明是一種強(qiáng)大的組合，可用于光子學(xué)、光學(xué)、等離子體、磁學(xué)、生物學(xué)及電子學(xué)中微米和納米器件快速原型設(shè)計(jì)。

TESCAN Essence^TM EBL套件包括軟件模塊，該模塊完全集成在TESCAN的Essence^TM電鏡控制軟件中，并使用開源的第三方圖案編輯器KLayout執(zhí)行所有必需的光刻步驟。這樣使操作變得非常容易，簡化了混合技術(shù)的設(shè)計(jì)過程，無需進(jìn)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)處理。

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導(dǎo)讀

重大成果！電子束曝光（EBL）技術(shù)首次應(yīng)用于蟬翅結(jié)構(gòu)納米柱的仿生制造！