邀請(qǐng)函 | Microscopy & Microanalysis 2020

2020年對(duì)所有人而言都是特殊的一年，全球疫情的蔓延使得人們不得不保持安全距離，但是發(fā)達(dá)的網(wǎng)絡(luò)仍然讓我們可以“面對(duì)面”交流。2020年8月3-7日，全球電鏡界盛會(huì) M&M2020 (Microscopy & Microanalysis 2020) 首度以網(wǎng)絡(luò)線上會(huì)議的形式向全球公眾開放！

作為國(guó)際知名的電鏡及微分析解決方案廠商，TESCAN公司將會(huì)在本次大會(huì)上舉辦多場(chǎng)活動(dòng)，歡迎各位老師蒞臨指導(dǎo)！

新一代高束流、高分辨等離子體FIB

北京時(shí)間：2020年8月5日 上午5：30

等離子體FIB-SEM系統(tǒng)已被確立為半導(dǎo)體失效分析和材料科學(xué)研究中的重要工具。主要功能是完成各種FIB應(yīng)用，例如深切片，無(wú)鎵TEM樣品制備，快速和大面積3D重構(gòu)，氣體輔助集成電路去層分析等。

本次報(bào)告展示了升級(jí)的i-FIB+鏡筒的技術(shù)提升和在上述關(guān)鍵應(yīng)用中的主要優(yōu)勢(shì)。

演講人：Luká? Hladík

半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理，等離子FIB應(yīng)用專家

Session: P07.P1 - FIB-SEM Technology and Electron Tomography for Materials Science and Engineering

實(shí)現(xiàn)高速動(dòng)態(tài)的實(shí)驗(yàn)室Micro-CT用于光學(xué)不透明流體流動(dòng)

北京時(shí)間：2020年8月6日 上午0：30

TESCAN XRE的最新進(jìn)展，利用高速動(dòng)態(tài)Micro CT實(shí)現(xiàn)了對(duì)拉格朗日粒子運(yùn)動(dòng)的3D可視化。為了獲得流體中粒子運(yùn)動(dòng)軌跡，采用了2.9秒的超高時(shí)間分辨率（旋轉(zhuǎn)360°成像），連續(xù)旋轉(zhuǎn)下采集了數(shù)百組誘導(dǎo)流動(dòng)結(jié)果。

演講人：Jan Dewanckele, Ph.D

X-CT應(yīng)用專家，在延時(shí)和動(dòng)態(tài)CT領(lǐng)域擁有10多年的經(jīng)驗(yàn)

Session: A08.3 - X-ray, Electron and Synchrotron-Based X‐Ray Imaging and Analysis

TEM制備流程自動(dòng)化有效提升生產(chǎn)能力

北京時(shí)間：2020年8月6日 上午3：00

介紹TESCAN FIB自動(dòng)化批量化制備TEM薄片的全新解決方案，我們命名為J Cut方案。我們將會(huì)在標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器芯片上演示全新優(yōu)化的J Cut流程，可以在不同的感興趣區(qū)域制備多個(gè)TEM薄片。

從研發(fā)和制造角度出發(fā)，產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)中任何工藝發(fā)生變更后都必須對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行大量的檢測(cè)和評(píng)估。TESCAN優(yōu)化的工作流程可以節(jié)省大量的時(shí)間和成本，這對(duì)每周產(chǎn)出成百上千片TEM薄片的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室會(huì)產(chǎn)生巨大的影響。

4D成像和分析的新進(jìn)展：時(shí)間分辨和多模式的建筑石材風(fēng)化評(píng)估

北京時(shí)間：2020年8月7日 晚上23：00

使用最新的動(dòng)態(tài)CT成像，可以在幾天內(nèi)實(shí)時(shí)成像和分析石灰石的風(fēng)化和結(jié)殼情況。TESCAN CoreTOM用于全3D監(jiān)控此過程，而無(wú)需樣品制備或破壞性干預(yù)。我們提出了一種全新的工作流程，它不僅可以獲取大量數(shù)據(jù)，而且還可以對(duì)其進(jìn)行可視化和分析。

演講人：Wesley De Boever, Ph.D.

擁有超過10年的Micro-CT應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，今年1月加入TESCAN XRE，此前在根特大學(xué)（Ghent University）斷層掃描中心擔(dān)任地質(zhì)學(xué)家。他的研究重點(diǎn)是將計(jì)算機(jī)斷層掃描與更成熟的方法（例如SEM，光學(xué)顯微鏡，XRD和XRF）相結(jié)合。

Session: B06.2 - Correlative and Multimodal Microscopy and Imaging of Physical, Environmental, and Biological Sciences