線上直播 | 氙離子FIB在半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域的應(yīng)用分享

二維碼

發(fā)表時(shí)間：2021-08-20 17:13

先睹為快

9月2日14:00-16:00，第二期顯微分析應(yīng)用報(bào)告-將帶您了解氙離子FIB在半導(dǎo)體及其他領(lǐng)域的應(yīng)用成果：

1、與傳統(tǒng)的液態(tài)金屬Ga離子FIB相比，AMBER Xe等離子體FIB具有更快的加工效率和尺度。

2、由于表現(xiàn)在芯片外部的封裝工藝研究在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性進(jìn)一步得到體現(xiàn)；更為先進(jìn)的封裝技術(shù)、更為高效的封裝方案，必定會(huì)助推芯片行業(yè)更進(jìn)一步發(fā)展，而3D IC 等新技術(shù)的發(fā)展使我們能將芯片集成到越來(lái)越小、更快、更低的功耗設(shè)備中。TESCAN將高通量 i-FIB+? Xe 等離子 FIB鏡筒與 Triglav ? UHR 電子鏡筒配對(duì)，以擴(kuò)展 FIB 物理失效分析性能，并在超大面積和深度橫截面加工尋求突破。

精彩看點(diǎn)

本次直播，由來(lái)自TESCAN半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室專家為大家介紹：

? 從專業(yè)視角解讀如何通過(guò)超大面積和深度橫截面加工助力先進(jìn)封裝、微機(jī)電器件和光電集成產(chǎn)品的分析檢測(cè)工作

?以及無(wú)Ga TEM樣品制備、小于10 納米制程芯片的高質(zhì)量逐層剝離（delayering），和大尺度硅片晶圓導(dǎo)航觀測(cè)，以實(shí)現(xiàn)微電子器件的高集成度、高密度和小型化。

還有來(lái)自清華大學(xué)的徐曉明老師展示：

?與傳統(tǒng)的液態(tài)金屬Ga離子FIB相比，Xe等離子體FIB的某些技術(shù)特點(diǎn)和在不同領(lǐng)域的應(yīng)用：如半導(dǎo)體失效分析，金屬材料，鋰電池等等，以及Xe等離子體FIB與其它附件（拉曼圖像-RISE、TOF-SIMS）聯(lián)用的一些實(shí)例，比如，實(shí)現(xiàn)原位的微區(qū)綜合分析表征。

直播時(shí)間

9月2日14:00-16:00

掃描下方二維碼即刻報(bào)名：

時(shí)間	主題	講師
14:00 - 14:30	氙等離子體FIB的技術(shù)特點(diǎn)及其在不同領(lǐng)域中的應(yīng)用	徐曉明老師清華大學(xué)
14:30 - 15:00	氙離子FIB特點(diǎn)	李景應(yīng)用專家
15:00 - 16:00	更有力的工具和手段來(lái)提高您在傳統(tǒng) FIB 失效分析任務(wù)中的通量和靈活性	Lukas Hladik TESCAN失效分析半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)品經(jīng)理

講師介紹

Lukas Hladik

TESCAN失效分析半導(dǎo)體研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)品經(jīng)理

多年從事與全球半導(dǎo)體行業(yè)失效分析檢測(cè)研究工作。獲得物理工程和納米技術(shù)碩士學(xué)位后，于2012年加入TESCAN ORSAY HOLDING，擔(dān)任Plasma FIB-SEM的應(yīng)用專家，專注于FIB-SEM、表征和去層/電子探針解決方案。

徐曉明

清華大學(xué)材料科學(xué)與工程研究院中心，高級(jí)工程師

參與并完成了科技部的國(guó)家重大儀器設(shè)備開發(fā)專項(xiàng)子項(xiàng)目一項(xiàng)，國(guó)家科技基礎(chǔ)條件平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目一項(xiàng)。發(fā)表實(shí)驗(yàn)技術(shù)方法及儀器管理類文章7篇，申請(qǐng)專利和軟件著作權(quán)共3項(xiàng)。主要科研方向?yàn)椴牧媳碚骷皩?shí)驗(yàn)技術(shù)方法的研究。

9月2日14:00

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（*最終解釋權(quán)歸泰思肯（中國(guó)）所屬）

關(guān)于高聚焦離子束掃描電鏡

掃描電子顯微鏡不僅可以用于樣品觀察，還可以使用聚焦離子束（FIB）實(shí)現(xiàn)精確地定位切削和沉積加工，是微納尺度加工和制樣必不可少的工具。

amber X.jpg

TESCAN 是全球首家將等離子 FIB 集成到掃描電子顯微鏡（SEM）中的制造商，并于2019年底推出了新一代的 TESCAN AMBER X 和 TESCAN SOLARIS X。其中 TESCAN AMBER X 完美地結(jié)合了可用于樣品精確加工的氙等離子體 FIB 和無(wú)漏磁的超高分辨成像的 SEM，適合于各類材料的顯微結(jié)構(gòu)表征。氙等離子體 FIB 與傳統(tǒng)的金屬鎵離子的 FIB 相比，在小束斑的大離子束流上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。因此，TESCAN AMBER X 可以用更快的速度完成樣品切削工作，并且仍然能完成精細(xì)加工和拋光，并實(shí)現(xiàn)15 nm的高分辨率成像。

弗賴堡的阿爾伯特·路德維希大學(xué) (Albert Ludwig University of Freiburg) 是首批嘗試使用這種新技術(shù)的機(jī)構(gòu)之一。

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